[공감신문] 도쿄 국제전시장에서 열린 '제3회 웨어러블엑스포' 현장. 올해에는 웨어러블 디바이스 관련 기술과 하드웨어·소프트웨어, 개발키트(SDK), 증강·가상현실(AR·VR) 등 산업과 관련된 다양한 제품이 대거 출품됐다.

전년 전시회와 달리 다양한 글래스 타입 하드웨어가 다수 출품돼 디바이스존에 가장 많은 참관객들이 몰렸다. 작업 효율성을 높이기 위한 산업용 글래스부터 O2O(Online-to-Offline)와 연계 가능한 2세대 제품들도 출품됐다.

[도쿄=최태우 기자]