[공감신문] 삼성전자는 19일 차세대 통신으로 주목받고 있는 5세대(5G) 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 밝혔다.

이번 삼성전자의 차세대 5G 무선통신 핵심 반도체 개발로 인해 AR(증강현실), VR(가상현실) 등 향후가 기대되는 서비스들의 상요화가 앞당겨질 것으로 보이다. 

삼성전자 측에 따르면 이 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩은 최대 20Gbps 통신속도를 지원한다. 

이를 통해 초고화질(UHD) 동영상 스트리밍, AR, VR, 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드카 등 서비스가 가능하다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.

삼성전자의 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용하면 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능하다. 

5G 무선통신망은 4세대(4G) 롱텀에볼루션(LTE)과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

또 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용 절감이 가능하다. 

이밖에도 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다. 

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장 부사장은 “지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발했다”며 “이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.