[공감신문] 18일 도쿄 국제전시장에서 열린 '웨어러블엑스포(WEARABLE EXPO)' 현장. 올해로 3회째 개최되는 이번 전시회 웨어러블 디바이스 관련 기술, 소재 및 하드웨어와 개발 툴 등 관련 산업 전반을 조명하는 자리로 마련됐다.

소재, 소프트웨어, 관련 하드웨어 등 웨어러블 산업과 관련된 다수 제품이 공개됐으나 증강/가상현실(AR/VR) 디바이스 제품을 선보인 부스에 사람들의 관심이 집중됐다.

특히 각종 산업에 접목 가능한 글래스 타입 디바이스 위주로 선보였던 전년 전시회와 달리 높아진 하드웨어 스펙과 제조산업·서비스산업 등 B2B와 B2C에 모두 연계 가능한 다수의 제품들이 공개돼 눈길을 끌었다.

[도쿄=최태우 기자]

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